【明日主题前瞻】金刚石散热材料成为AI芯片封装热管理的关键升级方向

📋总体概括

据媒体报道及湘财证券观点，金刚石散热材料正成为AI芯片封装热管理的关键升级方向。AI芯片功耗三年增长近3倍，散热成为核心瓶颈，而金刚石热导率达铜的5倍以上，在高导热与低热应力的组合上无工程替代品。行业处于从0到1的产业化拐点，具备高壁垒与高弹性特征，建议关注CVD金刚石材料及热沉片制造环节，率先突破工艺并通过客户验证的企业有望获得先发溢价。