AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点

⚡关键信息

• ▸AI芯片功耗3年翻近3倍，散热成为制约算力提升的关键瓶颈。
• ▸金刚石热导率为铜的5倍以上，在高导热与低热应力组合上无工程替代品。
• ▸湘财证券判断该赛道具备高壁垒与高弹性，处于从0到1产业化拐点。
• ▸四方达金刚石散热片已通过客户测试，进入小批量供货阶段。
• ▸两条投资主线为CVD热沉片制造与金刚石铜复合材料加工封装配套。