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美光计划年内大幅扩产HBM，产能有望翻倍
📋总体概括
美光计划年底前大规模投资设备，扩产最新一代HBM4 12层产品，新增最多6万片/月的晶圆产能。美光去年HBM产量约4万至5万片/月，扩产后总产能有望达到约10万片/月，较去年翻倍有余。此举核心目标是追赶在HBM领域领先的三星电子和SK海力士，弥补产能劣势、提升市场份额，反映出AI存储芯片竞争已进入产能军备赛阶段。
⚡关键信息
- ▸美光计划年底前新增最多6万片/月HBM产能，按晶圆计
- ▸美光去年HBM产量约4万至5万片/月，扩产后产能将翻倍有余
- ▸扩产重点是最新一代HBM4 12层产品，目标直指AI存储市场
- ▸业内人士预计年底美光HBM产能将达约10万片/月规模
- ▸此举旨在追赶三星电子和SK海力士，缩小HBM产能差距
🔥犀利点评
HBM这局牌，美光一直是三家里最晚入座的那个。翻倍扩产听着唬人，但基数摆在那——从4-5万片到10万片，不过是追到别人去年就在打的位置。真正的看点不是扩了多少产能，而是HBM4这个代际能不能靠12层产品实现技术卡位、进入英伟达等大客户的供应链主力名单。存储行业的老规律是周期底部的豪赌者赢下一轮，美光这把赌AI需求不熄火，赌对了翻盘，赌错了又是一轮库存惨案。
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