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美光HBM产能年底前有望翻倍,追赶三星、SK海力士步伐
📋总体概括
据韩联社报道,美光计划年底前将HBM月产能提升至约10万片晶圆,较去年4-5万片的基数接近翻倍,与三星、SK海力士的产能差距有望缩小一半。美光正加速HBM4 12层产品量产爬坡,该产品占比将从年初20%-30%提升至年底最高50%,以匹配英伟达Vera Rubin平台需求。目前美光HBM份额约18%、位列第三,此轮扩产是其缩小与两大韩企差距、将AI内存红利转化为营收的关键一役,扩产设备已陆续运入台湾铜锣、新加坡兀兰及筹备中的广岛工厂。
⚡关键信息
- ▸美光计划年底前新增最多月6万片HBM晶圆产能,总量达约10万片,较去年翻倍
- ▸产能差距有望缩小至目前的一半,但美光份额仅18%,仍位居第三
- ▸HBM4 12层占比将从年初20%-30%提升至年底最高50%,已于Q2启动量产
- ▸HBM4 12层是英伟达新一代AI加速器Vera Rubin的配套内存,供需缺口明显
- ▸扩产集中于台湾铜锣厂和新加坡兀兰厂,日本广岛工厂设备投资正在筹备
🔥犀利点评
所谓「差距缩小一半」听着提气,但翻倍后仍落后两位老大,这是追二是没追上,只是从望尘莫及变成望其项背。真正值得盯的不是产能数字,而是HBM4 12层的爬坡良率——AI内存竞争从来不是拼晶圆片数,而是拼谁先把良率做上去、把英伟达的认证订单锁住。美光这次押注Vera Rubin算是踩对了时间窗口,但韩企同样盯着这块蛋糕,年底见真章。
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