订单排到年底、产线两班倒 芯片“太热”液冷迈入“必选”时代

📋总体概括

AI算力功耗飙升使液冷从可选方案转为刚需，财联社调研显示液冷产业链厂商订单排至年底、产线两班倒，金富科技液冷板产能利用率接近饱和。CDU、Manifold、UQD快速接头及高端冷板等精密制造环节出现明显供需错配，越往上游精密件越紧张，纯装配环节产能释放最快，预计明年紧张态势或有所缓解。英伟达Vera Rubin机架全面摒弃风冷并预计2026年秋季大规模出货，进一步锁定液冷放量确定性，竞争也将转向技术、量产、认证与全球交付的综合能力比拼。