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事关分红、“与苹果合作”、长鑫科技最新回应

财联社深度·2026/9/7 10:00:44🔗 原文

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财联社9月7日讯, 长鑫科技 今日召开2026年半年度业绩说明会,公司就市场关注的与苹果公司合作、合同负债规模变动、股东回报与分红等热点问题回应了投资者提问。 长鑫科技回应“与苹果合作” 此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。长鑫科技总经理赵纶回应称,公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会,公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。 至于 HBM (高带

关键信息

  • 财联社9月7日讯, 长鑫科技 今日召开2026年半年度业绩说明会,公司就市场关注的与苹果公司合作、合同负债规模变动、股东
  • 长鑫科技回应“与苹果合作”
  • 此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。长鑫科技总经理赵纶回应称,公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会,公司产品在
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