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博格科技完成近2亿元B轮融资 国器元禾领投
📋总体概括
苏州博格科技完成近2亿元B轮融资，由工业母机产业投资基金国器元禾领投，苏创投与盈富泰克跟投。公司成立于2021年，聚焦显微加工及检测领域，产品覆盖2D/2.5D/3D直写光刻机、3D显微镜等精密光学仪器，并通过托托科技、爱默科技、上海托托三家子公司构建设备、核心模组、关键材料一体化布局，实现微纳光学全产业链贯通。此轮融资反映资本对直写光刻及检测设备赛道的持续关注，赛道竞争随先进封装需求升级而加剧。
⚡关键信息
- ▸博格科技完成近2亿元B轮融资，国器元禾领投，苏创投与盈富泰克跟投，后续融资预测概率达92.5%。
- ▸公司2021年成立于苏州工业园区，产品覆盖2D/2.5D/3D直写光刻机、3D显微镜、磁光设备及光电流光谱设备。
- ▸通过三家子公司分工布局：托托科技做设备、爱默科技做高精密运动平台、上海托托配套自研光学材料。
- ▸同赛道三海光学2025年10月完成天使轮融资，投资方为洪山资本，显示赛道资本热度上升。
- ▸竞争对手芯碁微装PLP2000板级封装直写光刻设备获重要客户订单，支持600×600mm加工、2μm量产解析。
🔥犀利点评
近2亿B轮砸向一家成立仅四年的设备公司，看点不在金额而在领投方——工业母机基金下场，说明直写光刻已被当作国产化硬骨头来啃。但博格真正的对手不是三海光学这类新玩家，而是芯碁微装这种已有订单落地的上市系企业：人家PLP2000已经吃进先进封装订单，博格的「全产业链布局」听着漂亮，商业化验证仍是未知数。设备赛道烧钱易、出活难，下一轮能不能活着见到92.5%的预测兑现，要看它在先进封装客户里撕开多大口子。
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