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消息人士:三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片
📋总体概括
三星电子正加速推进HBM4量产,计划自今年第三季度起大幅提升供应量,年中以来已大幅增加HBM4晶圆投入。该芯片采用三星自有4nm(SF4)工艺制造。据公司内外部消息人士透露,截至上个月,三星4nm总产能的50%以上已分配给HBM4芯片。这一产能倾斜显示三星将HBM4视为对SK海力士实现追赶的核心抓手,也反映出AI存储需求对先进制程产能的巨大虹吸效应。
⚡关键信息
- ▸三星计划今年第三季度开始大幅提升HBM4供应量,已自年中起加大晶圆投入
- ▸HBM4采用三星自有4nm(SF4)工艺制造,属先进制程DRAM逻辑die方案
- ▸截至上个月,三星4nm总产能的50%以上已分配给HBM4芯片生产
- ▸产能大幅倾斜表明HBM4成为三星对抗SK海力士HBM霸主地位的关键武器
🔥犀利点评
一半以上的4nm产能押注HBM4,三星这是把追赶SK海力士的胜负手全押在这一代产品上。HBM本是DRAM厂的主场,三星用自家先进逻辑工艺做HBM4的base die,试图以制程代差弯道超车,思路激进但也暴露了此前在HBM3E上的全面被动。风险在于:良率爬坡若再掉链子,第三季度的供应承诺恐成空头支票,而AI客户不会等第二次。
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