英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆

📋总体概括

英特尔晶圆代工与阿斯麦宣布高数值孔径EUV光刻进入量产阶段，英特尔已累计处理超100万片晶圆，并将该技术用于酷睿Ultra 3系列Panther Lake处理器的部分量产层。英特尔称采用高NA EUV的18A制程产品性能达到或超过传统0.33 NA EUV平台的同类层。双方还计划将光罩从6英寸向6×12英寸大尺寸过渡，并借光罩拼接技术让客户在现有光罩下获得部分高NA优势，标志着先进制程光刻进入新阶段。