三星在日本开设先进芯片封装研发中心

📋总体概括

三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心，这是其强化先进封装技术布局的重要一步。此前三星已宣布，计划自2024年起五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装能力。先进封装已成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，三星选择在日本落子，兼顾了当地半导体材料设备供应链优势与日韩产业合作背景。