本川智能：拟投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板项目

📋总体概括

PCB厂商本川智能公告拟与南京溧水经开区签约，投资约20亿元建设年产150万平方米的AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化项目，投资计划预计五年完成，达产后预计年产值约20亿元。公司借AI服务器与算力基础设施需求爆发切入高端HDI赛道，从传统PCB向高附加值产品升级，但投入与产出规模相当，回报周期与产能消化能力是关键看点。