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中信建投:存储IPO继续推动,看好半导体设备下半年创新高
📋总体概括
中信建投研报指出,SEMI上调预测,2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元创历史新高,同比增长23.2%,且到2028年有望达2295亿美元,实现连续五年增长。当前半导体设备零部件正经历罕见的全链条涨价潮,定价权从芯片终端向设备与零部件环节上移,叠加产线扩产周期12-18个月、供给弹性差,阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节的国产替代与涨价逻辑值得关注。
⚡关键信息
- ▸SEMI预计2026年全球半导体设备销售额1659亿美元创历史新高,同比增23.2%
- ▸增长持续至2028年,总销售额有望达2295亿美元,实现连续五年增长
- ▸半导体设备零部件正经历历史罕见全链条涨价潮,定价权向设备与零部件环节上移
- ▸零部件企业规模小、固定成本占比高,涨价直接转化为利润
- ▸产线扩产周期长达12-18个月、供给弹性最差,阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等国产替代诉求强烈
🔥犀利点评
涨价潮本质是供给端卡脖子:扩产周期长、弹性差,零部件才敢对下游狮子大开口。券商嘴上说设备创新高,实际重点卖的是零部件国产替代——这才是真正缺供给、缺认证的洼地。但国产件多是靠海外交期延长被动起量,一旦海外产能恢复,替代逻辑能否守住要看良率与验证进度,别把周期红利当成竞争力。
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