消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

📋总体概括

据报道，高通与三星晶圆代工的新一轮合同谈判因价格分歧陷入僵局：高通要求降价，三星拒绝让步。受此影响，原计划采用三星2nm工艺为高通代工的AP（应用处理器）项目可能推迟到明年，年内能否量产也因谈判悬而未决变得不确定。此事件反映出先进制程代工在良率与成本上的定价博弈日趋激烈，三星在2nm节点争取大客户的努力遭遇阻力，其对标台积电的竞争压力进一步显现。