关键技术🔥7.0
华为汪涛：昇腾960超节点正式发布！ 新款AI芯片，将提前推出
📋总体概括
9月17日华为全联接大会上，轮值董事长汪涛宣布昇腾960超节点正式发布，称芯片研发进度超预期，风冷版与液冷版将分别于2027年第三、第四季度上市。华为还基于灵衢UnifiedBus打造系列化套片，覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力，形成自主AI算力体系，对冲外部芯片限制。
⚡关键信息
- ▸昇腾960超节点在2026华为全联接大会上正式发布，官方称研发进度超预期
- ▸风冷版本计划2027年第三季度上市，液冷版本2027年第四季度上市
- ▸华为基于灵衢UnifiedBus打造系列化套片，覆盖计算、互联、存储、管理环节
- ▸发布主体为华为副董事长、轮值董事长汪涛，发布场合为全联接大会
🔥犀利点评
「研发进度超预期」这话说给谁听的，懂的都懂——在制程受限的背景下，华为用超节点架构和UnifiedBus互联堆系统级性能，本质是用工程整合换制程空间。风冷液冷分两季上市说明量产节奏仍有不确定性，所谓超预期更多是预期管理和信心背书。真正的考题是2027年交付时，实际算力密度和生态适配能否兑现今天的口号。
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