三星HBM已送样！SK海力士连样品都没开始做

📋总体概括

据SK海力士未来技术研究院一位工艺开发工程师向媒体透露，SK海力士在HBM混合键合技术开发上遇阻，HBM样品生产尚未启动，而三星电子已用混合键合工艺制成HBM样品并送样客户。混合键合通过铜互连直接熔接芯片，可缩短互连距离、降低延迟并提升性能。SK海力士HBM营收此前居全球第一，若技术落后，在追求高容量高性能的客户处份额恐将流失。两家公司均未回应此说法。