美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点

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感谢IT之家网友 咩咩洋 的线索投递！ IT之家 10 月 23 日消息，美国商务部昨日宣布，计划通过美国《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 26.02 亿元人民币） 的研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料研发，相关技术将应用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施等领域。 根据美国国家标准与技术研究院（NIST