产业观察
Intel陈立武与AMD苏妈密谋新合作！
📋总体概括
Intel CEO陈立武在美国华人半导体专业人士协会CASPA上透露，已与AMD CEO苏姿丰讨论潜在合作方向，这是他3月上任以来首次公开承认与AMD直接沟通，但未透露具体领域。结合其战略表态，合作可能围绕定制芯片、先进封装和代工服务展开：Intel拥有封装产能与18A/14A工艺，AMD对高带宽内存与先进封装需求旺盛。陈立武还批评Intel过去过于骄傲，宣布将加倍、三倍投入客户定制芯片业务，并誓言夺回CPU领先地位。
⚡关键信息
- ▸陈立武在CASPA活动中首次公开承认与AMD CEO苏姿丰讨论了潜在合作，未透露具体领域和范围
- ▸合作可能围绕定制化芯片、先进封装和代工服务展开，Intel封装产能与18A/14A工艺可服务AMD需求
- ▸陈立武批评Intel过去过于骄傲、不愿为客户修改设计，称将对定制芯片业务加倍、三倍投入
- ▸他希望定制芯片、ASIC、共封装光学、物理AI和先进封装中两三个领域未来各贡献营收约10%
- ▸陈立武强调必须夺回CPU领先地位，Xeon处理器是改变思路的重点领域
🔥犀利点评
昔日死对头坐下来谈合作，本质是Intel代工梦急需大客户背书，而AMD缺封装产能。但别高调过头：苏姿丰一边跟Intel聊代工一边还在用台积电先进制程，18A良率没证明之前，这种「合作」更多是给市场讲故事的姿态。陈立武放下身段承认骄傲病是对的，可Intel真正的考卷是代工订单落地，不是CASPA上的几句漂亮话。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →