资金密集涌入“存算一体”芯片

📋总体概括

近日，后摩智能科技股份有限公司（下称“后摩智能”）宣布完成数十亿元人民币B轮融资。公司表示，本轮投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东继续追加投资，具体机构名单尚未公布。本轮资金将用于扩大M50芯片的规模化交付，推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发，并完善软件工具链与产业生态。过去...... 本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：小K 近日，后摩智能科技股份有限公