SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%

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IT之家 11 月 5 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 当地时间 4 日指出，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 3 季度达到 37.56 亿平方英寸 （IT之家注：约 242.3 万平方米） 。 这一数据 相当于 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆 ，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。 ▲ 图源：SEMI SEMI SMG 主席、SUMCO