低空经济观察 — eVTOL、无人机物流、低空空管与城市空中交通产业深度分析

<img src="https://image.cls.cn/images/20260830/dRbDIFcDUz_937x636.png" /> 《科创板日报》8月30日讯 据财联社创投通数据显示，本周（8.22-8.28）国内统计口径内共发生136起投融资事件，已披露的融资总额合计约161.50亿元。 热门领域 从投资事件数量来看，先进制造、医疗健康、人工智能、集成电路等领域较活跃；从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约66.25亿元。小鹏机器人完成由IDG资本领投，高榕创投、腾讯、阿里巴巴参投的超9亿美元首轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/M9GZcauBsx_868x558.png" /> 细分赛道上，本周较受投资人追捧的有AI基础设施、AI行业应用、医疗器械、脑机接口、半导体设备、激光设备、具身智能、航空航天等。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/n9mE6h2Zqm_863x750.png" /> 作为对比，本周AI应用、医疗器械、人脑工程二级市场表现如下表所示。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/ZYLnC2ibNF_1254x263.png" /> 热门投资轮次 从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生49起，占比约36%；其次是A轮，发生36起，占比超26%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约82.15亿元。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/vJq9AHz4G2_1535x576.png" /> 活跃投融资地区 从地区来看，本周上海、广东、江苏、北京等地公司较受青睐，融资事件数均在15起以上；上海以31起融资活跃度居首位。从单个城市看，上海有31家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有26家公司获投。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/syEU81W91o_803x508.png" /> 活跃投资机构 投资机构中，中金资本出资6次，为本周最活跃的投资机构。部分活跃投资方列举如下： <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/dV8s78Ow66_2167x581.png" /> 值得关注的投资事件 研微半导体完成近15亿元B轮融资 研微半导体成立于2022年，坐落于无锡高新区，是一家半导体设备研发商，专注于原子层沉积（ALD)、 Si外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC 外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发。 企业创新评测实验室显示，研微半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为BB级，目前共有70余项公开专利申请，其中发明申请占比约76%，主要专注于半导体、沉积设备、反应腔、反应腔室、工艺气体等技术领域。 近日，公司宣布完成近15亿元B轮融资。中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等机构加持；锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东追加投资。募集资金将继续重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容。 根据财联社创投通—执中数据，以2026年8月为预测基准时间，研微半导体后续2年的融资预测概率为78.08%。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/G603Ka5rss_2013x618.png" /> 创投通数据显示，近一年来，国内半导体设备领域部分获投案例如下。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/h8S17oiC79_1949x967.png" /> 曦望完成新一轮20亿元融资 曦望Sunrise成立于2020年，是一家AI算力芯片企业，专注于高性能GPU及多模态场景推理芯片的研发与商业化。公司提供AI推理GPU及全栈推理解决方案，致力于降低大模型单位Token推理成本及TCO，推动AI推理算力的普惠化落地。 企业创新评测实验室显示，曦望在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，目前共有240余项公开专利申请，其中发明申请占比超99%，PCT申请18项，在4个国家/地区有专利布局，主要聚焦于电子设备、计算机设备、数据处理、神经网络、处理器等技术领域。 近日，公司完成新一轮20亿元融资，投后估值约200亿元。据悉，本轮投资方包括人保股权、建信股权、东方国际资产、Janchor Partners、中科创星、同创伟业、进化论资本、临芯投资、毅达资本、湖畔基金、弘晖基金等投资机构，以及正大集团、九安医疗、盈峰环境、三七互娱、同程旅行等产业资本。 根据财联社创投通—执中数据，以2026年8月为预测基准时间，曦望后续2年的融资预测概率为63.68%。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/4FelmAl38L_2013x433.png" /> 创投通数据显示，近一年来，国内AI芯片领域部分获投案例如下。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/1fw4YK3d8d_1936x1125.png" /> 灵初智能完成新一轮超亿美元融资 灵初智能成立于2024年，是一家专注于具身智能灵巧操作的科技公司。公司以端到端PSI系列模型为核心构建软件工具链，自研Psi-SynEngine具身数采引擎，高效获取真实场景数据，已在物流客户仓库完成小规模场景验证。 企业创新评测实验室显示，灵初智能在人工智能领域的全球科创能力评级为CCC级，公司及控股子公司目前共有5项公开发明专利申请，在数据处理、多模态、机器人等领域有技术布局。 近日，公司宣布完成新一轮超亿美元融资。本轮融资由拓普集团、奇瑞控股旗下瑞丞基金、蓝思科技、三七互娱、芜湖市投控集团、复星创富等产业方与投资机构参与，老股东珠海科技产业集团持续超额追投。募集资金将用于持续攻坚具身智能前沿技术、加速物流与先进制造场景的商业落地。本轮融资后，公司核心投入将聚焦世界模型研发。 根据财联社创投通—执中数据，以2026年8月为预测基准时间，灵初智能后续2年的融资预测概率为91.19%。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/Q5WhPVAYKR_2013x382.png" /> 创投通数据显示，近一年来，国内具身智能领域部分获投案例如下。 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/Ki8mO7Je44_1950x858.png" /> 本周投融资事件列表 <img alt="image" src="https://image.cls.cn/images/20260830/5nG72Tb6jS_1000x3017.png" /> <blockquote> 创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创投风向标、拟上市公司早知道、IPO解禁收益、融资预测概率等矩阵数字化工具，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。 </blockquote>

财联社创投通：一级市场本周融资总额约161.5亿元，小鹏机器人完成超9亿美元首轮融资

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