消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM

📋总体概括

据台湾电子时报消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra AI加速器的HBM方案从12层堆叠调整为8层。在存储成本持续上涨的背景下，英伟达更看重单位带宽成本与整机系统经济性。这一调整若落地，将直接影响HBM厂商的堆叠路线图和下一代高阶内存的量产节奏，反映头部AI芯片厂商在性能竞赛中开始向成本与供应链现实低头。