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AI需求增量显现！多家半导体制造、设备厂商扩产，新业务仍待兑现
📋总体概括
科创板2026年半年度半导体行业集体业绩说明会于9月10日召开，源杰科技、中微公司、晶合集成、甬矽电子、伟测科技等20余家公司参会。业绩会传递的核心信号是AI需求增量已在晶圆制造、设备、封测和光芯片多个环节的稼动率、收入占比及订单交付中显现，多家厂商同步加快产能建设，并向2.5D封装、CPO/NPO等前沿方向拓展。但需注意，部分新业务仍处研发、验证或小批量阶段，尚未形成规模收入，行业内部呈现结构性分化。
⚡关键信息
- ▸9月10日科创板半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会召开，20余家公司参与。
- ▸AI需求已体现在晶圆制造、设备、封测及光芯片环节的稼动率、收入占比和订单交付中。
- ▸多家公司加快产能建设，向2.5D封装、CPO/NPO等方向拓展新业务。
- ▸部分AI相关新业务仍处研发、验证或小批量阶段，业绩兑现尚需时间。
- ▸行业内部结构性分化明显，AI受益程度因环节和公司而异。
🔥犀利点评
业绩会最爱玩的把戏：用「AI需求显现」撑估值，用「仍在验证阶段」挡追问。稼动率和订单是实打实的，但2.5D封装、CPO这类新业务十有八九是先讲故事再等报表，三年内能否兑现收入要打问号。真伪AI行情的分水岭就一条——看AI相关收入占比能不能从锦上添花变成业绩主力，投资者盯数字，别盯PPT。
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